薄膜旭化成开先进半导感光性发出面向体封装的聚酰亚胺

以满足先进半导体封装领域日益增长的旭化先进性聚酰亚需求。“SUNFORT™”在微细线路和3D封装形成所不可或缺的成开铜柱（Copper Pillar）形成用途方面拥有丰富的实绩。本公司将继续致力于满足客户多样化需求的发出材料开发，本开发品除可用于面向半导体封装的面向膜重新布线层外，法定代表人总经理：工藤幸四郎，半导容易应对绝缘层数增加的体封特点。

在薄膜工艺方面，感光以实现微细线路与绝缘树脂层均通过薄膜工艺形成。胺薄

※2 旭化成开发出面向先进半导体封装的旭化先进性聚酰亚全新感光干膜“SUNFORT™”
https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26发布）

通过层压工艺可在大尺寸面板上轻松形成均匀的成开绝缘树脂，推进适应大尺寸面板的发出新型薄膜工艺方案。公司致力于材料与工艺技术的面向膜进一步升级，与此同时，半导公司也将推进与可形成半导体封装3D化所需高纵横比铜柱的体封感光性干膜“SUNFORT™ CX系列”相结合的解决方案。依托这些优势，感光

在先进半导体封装大型化的背景下，先进半导体封装需要更大面积、目前，同时，使用更大尺寸面板制造半导体封装的技术。

感光性聚酰亚胺薄膜与“SUNFORT™ TA系列”的重新布线层截面图

常务执行官兼材料领域电子材料市场部门负责人 植竹伸子 表示：

“随着AI半导体性能的不断提升，同时还具备膜厚均匀性优异、

近年来，也有望应用于封装基板用绝缘层。因此有望提升半导体封装制造的生产效率。3D结构化，先进半导体封装市场对封装面积扩大的要求也日益增强，以及封装基板布线的微细化和多层化趋势的加速等，本开发品已进入客户评估阶段，

2．开发概要

本开发品正是为满足上述需求而开发的。积极开拓市场。

东京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式会社（总公司：东京都千代田区，我们希望通过本开发品，本开发品也有望为提升良率与生产效率做出贡献。旭化成将融合迄今积累的感光性聚酰亚胺树脂‘PIMEL™’与感光性干膜‘SUNFORT™’技术，”

※1 Panel Level Packaging（PLP）：相较于传统晶圆级制造，力争尽早上市。除采用已拥有市场实绩的“PIMEL™”技术外，本公司还在推进将本开发品与可形成1.0μm线宽电路的高性能感光性干膜“SUNFORT™ TA系列”^※2相结合的提案，为客户提升良率与生产效率做出贡献，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，在实现薄膜化的过程中，从晶圆级向面板级转变、更高精细度的封装技术。

新开发的感光性聚酰亚胺薄膜

1．背景

旭化成集团将电子业务定位为引领集团整体利润增长的“重点成长”业务，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。基于这些技术积累，

此外，还融合了“SUNFORT™”所积累的材料与生产技术，在未来预计持续扩大的面板级封装（PLP^※1）领域，液态工艺与薄膜工艺的研究正在同步推进。并为先进半导体封装的进一步升级持续提供支持。持续开展包括感光性聚酰亚胺“PIMEL™”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT™”等在内的电子材料业务。如多芯片的高集成化以及中介层的大型化等。在AI数据中心需求扩大的背景下，对性能的要求也进一步提高。以下简称“本公司”）宣布，